第四百二十七章：全世界的变革，占尽先机的华国（4/5）

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而后者，就拿他手上的刚刚制造而成的这些碳基芯片来说，这里的每一块碳基芯片，都采用了多重叠加技术。

如果将它切开，放到能观察它内部结构的显微镜下去看的话，会发现它的切面就像是积木搭建组装的楼房一样。

多重叠加技术制造出来的芯片就像是一个小区的居民房一样，每一栋楼都有数层，每一层的用途可能都不同。

这种技术在硅基芯片上很早就利用了。

就像英特尔的酷睿系列一样，报告显示采用是五纳米级的加工技术，但实际上，它是指这种芯片上一平方毫米所集成的晶体管数量达到了五纳米级别。

而这个所谓的‘一平方毫米’可能是由两层，或者三层，甚至是四层、五层的电路结构。

并不是一层的单晶材料上，使用了五纳米光刻技术。

所以对这种结构的芯片进行检查，检测技术相当关键，也尤为复杂。

如果一块芯片有问题的话，你不仅要判断问题在哪，而且还要判断出是那一层的电路出现了问题。

多了一层判断，难度可不止提升了一层。

带着这些芯片，韩元准备离开了光刻室，去计算机室利用里面的设备对其进行检测。

这些芯片已经经过了初步的封装，里面元件已经达到了保护，不损坏表面薄膜保护层的情况下可以带出去了。

当然，在此之前，他再度给光刻机补充了原料并重启了光刻程序。

毕竟以之前纳米级硅基芯片的检测情况来看，十二块碳基芯片的数量完全不够。

要走完全部测试，最少需要准备三位数的芯片。

不过这对于已经能批量生产碳基芯片的韩元来说并不是一件难事，特别是还有人工智能小七替他管控的情况下，只需要花费一些时间和原料就可以了。

计算机室内，韩元取出封装在透明塑料带的碳基芯片，小心翼翼的将其放入用来测试仪器中。

“对于芯片的测试，无论级别，都有着严格的要求。”

将漆黑的芯片放入测试仪器中并固定好后，韩元开口解释道，沉闷的声音透过口罩传递到直播间里面。

“一块集成电路芯片的测试主要有三大分类。”

“分别是晶圆测试、芯片测试和封装测试。”

“每一步测试都有对应的设备来进行，比如晶圆测试主要设备是探针平辅助设备，以及对应的无尘室及其全套设备。”

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